Procesador AMD Ryzen 9 7900X3D 12-Core 4.4 Ghz Socket AM5 3D V-Cache
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Procesador para gaming AMD Ryzen 9 7900X3D
- Tecnología 3D V-Cache: Esta tecnología apila capas adicionales de caché L3 directamente sobre los núcleos de la CPU, lo que proporciona una mayor capacidad de caché y reduce la latencia de acceso a los datos. Esto se traduce en un rendimiento mejorado en juegos y otras aplicaciones que requieren acceso frecuente a grandes volúmenes de datos.
- Arquitectura Zen 4: El 7900X3D se basa en la arquitectura Zen 4 de AMD, que ofrece un aumento significativo en el rendimiento por núcleo en comparación con las generaciones anteriores.
- Alto número de núcleos y hilos: Con 12 núcleos y 24 hilos, el 7900X3D proporciona una gran capacidad de procesamiento para tareas multihilo.
- Altas frecuencias de reloj: El procesador alcanza frecuencias de reloj muy altas, lo que contribuye a su excelente rendimiento en aplicaciones exigentes.
- Bajo consumo de energía: A pesar de su alto rendimiento, el 7900X3D tiene un consumo de energía relativamente bajo, lo que lo hace más eficiente que algunos de sus competidores.
- Compatibilidad con DDR5: El procesador es compatible con la memoria DDR5, lo que permite aprovechar las velocidades de memoria más altas y las capacidades de bajo latencia.
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Descripción
Procesador AMD Ryzen 9 7900X3D 12-Core 4.4 Ghz Socket AM5 3D V-Cache
Procesador para gaming AMD Ryzen™ 9 79NombreAMD Ryzen™ 9 7900X3D
Nombre AMD Ryzen™ 9 7900X3D
Familia Ryzen
Serie Ryzen 7000 Series
Formato Computadoras de escritorio , Procesador en caja
Market Segment Enthusiast Desktop
AMD PRO Technologies No
Uso para consumidor Sí
Disponibilidad regional Global
Nombre de código anterior Raphael AM5
Arquitectura Zen 4
N.º de núcleos de CPU 12
Múltiples subprocesos (SMT) Sí
N.º de subprocesos 24
Reloj turbo máximo Hasta 5.6 GHz
Reloj base 4.4 GHz
Caché L1 768 KB
Caché L2 12 MB
Caché L3 128 MB
TDP predeterminada 120W
Tecnología de procesador para núcleos de CPU TSMC 5nm FinFET
Tecnología de procesador para chip de E/S TSMC 6nm FinFET
Tamaño del chip de procesamiento de CPU (CCD) 71mm²
Tamaño del chip de E/S (IOD) 122mm²
Recuento del chip del paquete 3
AMD EXPO™ Memory Overclocking Technology Sí
Precision Boost Overdrive Sí
Compensaciones de voltaje del optimizador de curva Sí
AMD Ryzen™ Master Support Sí
Socket de CPU AM5
Supporting Chipsets A620 , X670E , X670 , B650E , B650
CPU Boost Technology Precision Boost 2
Conjunto de instrucciones x86-64
Extensiones compatibles AES , AMD-V , AVX , AVX2 , AVX512 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64
Solución térmica (producto en caja) No incluido
Recommended Cooler Liquid cooler recommended for optimal performance
Temperatura de funcionamiento máxima (Tjmax) 89°C
Fecha de lanzamiento 02/28/2023
* Compatibilidad con SO Windows 11 – 64-Bit Edition , Windows 10 – 64-Bit Edition , RHEL x86 64-Bit , Ubuntu x86 64-Bit
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